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　　新型電子元器件興起芯片國產化加速　　電子信息產業加快轉型升級步伐　　經濟參考報　　黨的十九大報告提出，我國經濟已由高速增長階段轉向高質量發展階段，正處在轉變發展方式、優化經濟結構、轉換增長動力的攻關期。要深化供給側結構性改革，加快建設制造強國，加快發展先進制造業，推動互聯網、大數據、人工智能和實體經濟深度融合。　　在近日于上海舉辦的第90屆中國電子展上，集成電路、汽車電子、5G通信、物聯網等行業前沿技術與創新產品成為業界關注的熱點。專家表示，當前我國電子信息產業發展機遇與挑戰并存，隨著《中國制造2025》和“互聯網+”行動計劃的大力驅動，行業正加快轉型升級步伐，呈現出諸多新的趨勢和變化。　　智能化帶動新型電子元器件興起　　隨著下游消費電子產品日益向輕薄化、智能化方向發展，電子元器件也正在進入以新型電子元器件為主體的新階段。電子元器件由原來只為適應整機的小型化及新工藝要求為主的改進，變成以滿足數字技術、微電子技術發展所提出的特性要求為主，進入成套滿足的產業化發展新階段。　　據業內人士介紹，新型電子元器件具有高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高精度、高功率、模塊化等特征，相配套的制作工藝精密化、流程自動化，生產環境也要求越來越高。　　在電子產品往輕薄化、小型化發展的潮流中，帶動了印制電路板（PCB）從剛性到柔性的升級之路。柔性電路板（FPC）具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點，完美契合了輕薄化、小型化的發展主旋律，近年來成為PCB細分行業的領跑者。FPC行業由日美韓主導，近年來生產成本增加促使FPC產業重心逐漸轉向國內。　　作為全球消費電子產品制造大國，柔性電路板在國內具有巨大需求，國產柔性電路板企業正迎來快速發展。記者從國內柔性電路板龍頭企業上達電子獲悉，上達電子2004年開始進入FPC領域，目前已成為京東方、天馬、華星光電等國產面板廠商的主要供應商，同時也是華為、OPPO、VIVO等國內智能手機廠商的供應商。2016年上達電子營收約8億元，預計今年將增至10億元。　　上達電子董事長李曉華表示，柔性電路板則憑借重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，成為智能手機等消費電子產品不可或缺的元器件。目前柔性電路板的需求每天都在增長。歐美和日本企業比國內廠商早10年到20年進入FPC行業，目前他們的規模要比國內廠商大很多。現在，全球每年柔性電路板市場需求為100多億美元，將近1000億元人民幣，而國內企業全球市場占比加起來僅約10%，未來前景廣闊。　　海通證券研報認為，全球消費電子行業雖已進入平穩發展期，但技術升級趨勢凸顯，并且技術有望進一步向下滲透，消費電子功能件將借力技術升級與滲透趨勢呈現需求與種類的高增長，功能件將受益于行業調整與下游產品技術升級，實現業績放量已經是行業內大多數人的共識。　　在專家看來，我國作為電子元器件的生產和消耗大國，電子元件的產量已占全球近39%以上。國內廠商始終緊跟發展潮流，不斷提高自身技術能力和產品質量，追趕國際先進企業，努力縮短差距，以便更好地滿足國內市場對電子元器件的需求。　　芯片國產化加速　　中國是全球最大的電子產品消費市場，而集成電路的進口額卻逐年水漲船高，因此政府不遺余力推動國內集成電路產業的發展，以實現自給自足。近幾年全球半導體領域發生了多起并購，其中不乏中國資本的參與，集成電路產業向中國大陸轉移已成業界共識。　　工信部電子信息司司長刁石京表示，預計今年全球集成電路市場規模將達到4000億美元，作為全球規模最大、增速最快的中國集成電路市場規模也將達到1.3萬億元人民幣。　　集邦咨詢半導體產業分析師郭高航表示，經過3年多的集中發力，中國集成電路產業發展取得了不小的進步，產業鏈框架搭建基本完成，產業結構不斷完善，產業氛圍也更加濃厚，圍繞存儲器芯片、化合物半導體、人工智能、物聯網等相關的產業集群紛紛落地。　　“伴隨多個新建晶圓廠的導入量產，各區域集成電路產業集群開始上軌運行，中國半導體產業強勢崛起將會帶動更多商機，同時本土設備及材料廠商也會在這波發展浪潮中同步受益”。郭高航稱。　　目前，全球前三大智能手機廠商和五大中高端手機芯片供應商都提供和采用了含人工智能加速功能的芯片與應用套件。集邦咨詢旗下拓璞產業研究院研究經理林建宏認為，2018年對半導體產業發展而言，最重要的莫過于人工智能帶來的影響。人工智能正從兩種不同的路徑影響半導體產業，一方面是銷售機會，包含新的應用帶來新產品與新技術，例如更多的傳感器、數學加速器、存儲單元與通信能力，落實服務，建設通訊骨干，并同步升級數據中心與服務器；另一方面，從人工智能導入或是工業4.0的角度來看，新的生產模式正在重塑各半導體公司對“有效產能”的定義。　　上海華虹宏力戰略、市場與發展部部長胡湘俊表示，近年由于國家及地方政府產業方面的大力支持，國內集成電路設計企業產值出現快速增長，比如2016年成長甚至超過了25%。而中國本土的純晶圓代工企業產能及制造技術遠低于其他地區，尤其在先進制程中格外明顯，需要通過政府政策來大力發展晶圓制造技術，并加大提高產能擴充，從而得以滿足國內外集成電路設計公司的需求。對半導體廠商來說，需要深耕技術，聚焦熱點應用，持續發展差異化自主創新之路。　　應用熱點發生轉移汽車電子成為熱點　　近年來，電子信息產業的應用熱點已從最初的計算機、通信，擴展至物聯網硬件產品、汽車電子等領域，尤其是智能網聯汽車的迅速發展，為傳感器、MCU（微控制單元）、激光設備、紅外設備、雷達設備、GPS等行業帶來新的發展機遇。　　專家指出，隨著汽車電子所需傳感器種類、數量的不斷增加，廠商必須不斷研制出新型、高精度、高可靠性、低成本和智能化的傳感器；隨著汽車電子占整車比重不斷提高，MCU在汽車領域的應用將超過家電和通訊領域使用的數量，成為世界上最大的MCU應用領域；隨著車輛需要精確感知周圍狀態并對環境形成反饋，激光、紅外、雷達等處理裝置越發先進；另外，隨著車聯網需要對大量數據進行傳輸和交換，數據總線技術應用也將日益普及。　　在第90屆中國電子展期間，本土集成電路設計廠家加特蘭微電子宣布量產77GHzCMOS毫米波雷達芯片，鎖定中國龐大的汽車自動駕駛雷達感測市場。加特蘭微電子CEO陳嘉澍表示，我國作為全球最大汽車市場，車載毫米波雷達的市場規模有望達到約400億元人民幣，不過在毫米波雷達芯片領域，多由NXP、英飛凌等國際廠商所把持供應。隨著國產CMOS毫米波雷達芯片的推出，成功打破了歐美廠商長期的市場壟斷局面。　　目前，在人工智能、5G通信、車聯網等前沿技術的推動下，智能汽車成為繼電動汽車之后的又一個風口。鑒于此，眾多國內外知名汽車電子廠商均重點推出了旗下智能汽車系列產品。　　專家認為，我國汽車市場將保持平穩增長，加之差異化、多元化的消費需求，新技術應用和新模式不斷涌現，為中國的汽車電子企業提供巨大發展空間。在中國自主創新與提高國產設計芯片自給率浪潮推力之下，未來會有越來越多本土汽車電子廠商跨入本地汽車產業鏈，扮演重要角色。

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