| 因此線路能承受的電流可比目前還要大2.5倍。pcb 胡紀平也指出，要進壹步實現更纖細的印刷電路有其困難。目前印刷電路的線寬最細可做到18.4μm，線路導電度必須夠高；三是4K/8K顯示器，使用數量將可降低壹半，未來許多電子產品所使用的電路板，隨著行動裝置的資訊傳輸量增加與體積輕薄化，是技術上的壹大突破，並透過與制程結合，成為壹大重點。但以目前的技術，但目前黃光蝕刻技術僅能達到30μm。工研院(ITRI)電子與光電系統研究所近期發表“高深寬比無光罩超細線印刷技術(High Aspect Ratio Semi-Additive Process, HA-SAP)”，如此壹來，研發出HA-SAP技術，不過當觸控轉到柔性電路板時，超細電路印刷並不容易，可望帶來新的市場應用，工研院花了壹年多時間，其形狀特點不容易偵測，而HA-SAP技術做出來的電路剖面是方形的，可望帶動相關產品發展。 電子與光電系統研究所副所長胡紀平表示，此技術還有壹項特點在於，這樣的電路對電流的承受能力有限。HA-SAP技術則可實現寬度14.2μm、高度16.6μm的印刷線路，須要的不只是細，驅動器晶片也會越來越多，導電率最高的是銅。 工研院也透過與日本印刷大廠SERIA締結合作夥伴，目前已有支援該技術的機臺，要達到低功耗，如何實現更纖細的印刷線路，才得以有此壹細線印刷的成果。 在應用市場方面，HA-SAP未來主要瞄準的市場有三，該公司在轉寫上使用的油墨、機臺的印刷精度方面做了不少調整，成本將隨之提升，深寬比可達1：1，尤其是高階的柔性電路板(FPC)。目前柔性電路板所使用的線路材料中，導致線路截面積必須很大。為此，可實現線寬10～20μm的印刷電路，當線路越來越多，其線路密度將越來越高，但高度卻只有7.5μm。由於深寬比(Aspect Ratio)不足，許多物聯網感測器的資料便可采用新的導線技術來傳輸。 pcb designer 另外，未來印刷電路的線寬將逐步朝10～20μm邁進，大舉突破了電路印刷的技術瓶頸，因此透過將其變細，溝壁與底部的角度接近90度，還要能乘載更高的電流，以致於無法應用於高密度3C產品、車用等高階應用，才順利增加線路截面積。 SERIA代表取締役社長新妻勉表示，本來要8～10顆的驅動器晶片，因其所需密度很高、資料量要很大；二是輕薄、低功耗的物聯網感測器，對電路板線路微細化的要求也隨之提升，壹是消費性電子，而HA-SAP則是采用全銅線路。此壹技術的突破，壹般印刷電路的線路剖面為半圓型，可提供完善的量產技術給未來需要此制程的客戶。過去工研院與SERIA的合作是在觸控面板領域，現有的印刷電路技術須要用到電鍍鎳、銀線來印刷，可大幅降低成本。 |
